（原标题：兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装）锦盈多
格隆汇4月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。
银河配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
牛金所配资 酒企如何确保供应链“气候韧性”？保乐力加：需兼顾多方协作和系统性方法
信捷策路 日线乱炒、周线找补、月线定调，学会少走3年弯路
微配资 泰和科技(300801.SZ)：后续将集中精力推进硫化锂、硫化物固态电解质、双三氟甲基磺酰亚胺锂产品的产业化
达人配资 正新轮胎和玲珑轮胎哪个好？看完这篇再做决定
万宝配资 9月25日荣23转债下跌0.29%，转股溢价率11.28%
